低压注塑成型是指使用很低的注塑压力（1.5－50 Bar） 将热熔胶在熔融的状态下注入模具并快速固化成型的封装工艺。封装完的产品达到绝缘，耐温，防尘，防水，防潮，阻燃，抗冲击，减振，耐化学腐蚀等功效。目前低压注塑成型工艺广泛的应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括消费电子、医疗、工业、军工、电器、能源、汽车等领域，

传统注塑，压力和温度都非常高，容易造成电子元器件或者线束的损坏，而低压注塑成型工艺注塑压力低，注塑温度低，很好的保护精密的电子元器件从而提升产品的质量和生产过程中的合格率。

1、注塑压力小，安全性高；

2、提高生产力；

3、优异的材料特性：耐化学腐蚀、阻燃、环保；

4、降低生产升本；

1、灌封工艺需要外盒，而低压注塑成型工艺直接成型，节约外盒成本。

2、灌封工艺用胶量大，低压注塑成型工艺直接模具保证用胶量，从而节约材料成本。

3、灌封工艺固化时间长，大约需要几小时至几天，而低压注塑成型工艺固化时间只需要几秒钟到几十秒钟。

收缩范围大概在1－1.5％，不同的材料收缩率略有不同。

首先，模具设计会增加排气镶件，此设计可以最大限度地避免低压注塑过程中产生气泡。

其次，针对用胶量大的产品，我们可能会设计几次成型的方式来避免气泡。小批量试样阶段，可以选择透明的胶料进行测试，来判断产品是否有气泡，量产后再变更为有色胶料。

按照目前的工艺，最高可以达到 IP67 防水等级。如果要求更高的防水等级，需要和高级的结构防水相配合。

0.1mm ± 4%

低压注塑成型周期取决于工件的大小和复杂程度，目前我们大批量产出的低压注塑产品的成型周期约 25－60秒。同时，一模多穴的模具设计也会大大提高生产效率。

低压注塑温度一般在180－200℃， 主要取决于胶料本身的特性。

不需要